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蘋果惹不起的台灣供應商

蘋果惹不起台系供應商。
根據瑞銀證券針對iPhone7Plus所進行的成本結構分析,BOM成本由iPhone6SPlus253.3美元大幅增加至300.7美元,成長幅度高達18.9%,其中台灣供應商鴻海與正崴精密壟斷的連接器(9美元)、台積電壟斷的應用半導體(17.5美元)、大立光壟斷的主鏡頭(29.7美元)、大立光與玉晶光壟斷的前置鏡頭(6.1美元)、TPKGIS業成壟斷的壓力觸控(10美元)、华通與欣鑫等台湾厂商垄断的PCB6.6美元)、可成與鸿准垄断的金属机壳(53.6美元),上述各項中合計已達132.5美元。若加計其他項中台系供應商亦全部或部分拿下的零組件如:石英(晶技)、功率放大器砷化镓半導體組件(穩懋、宏捷科)、電聲學元器件(美律)、锂電池模組(順達、新普)、液晶面板驅動芯片(聯詠)、LCD背光模組(瑞儀)、其他類半導體封裝測試(矽品、日月光)、熱壓式扼流器(台達電子)、組裝代工(鴻海、和碩)等,每部iPhone7Plus的硬件成本中,台灣供應商吃下的金額不下150美元,這也是台系廠商首度拿下過半的硬件成本。

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